一、指导思想 深入贯彻落实党的十八大和十八届三中全会精神，按照合理定位、聚焦突破、特色发展、注重应用的原则，坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合，整合资源，创新模式，优先发展芯片设计业，突破特色集成电路制造业，提升封装测试业整体水平，有选择地发展相关配套产业，逐步形成以芯片设计为龙头、晶圆制造为核心、封装测试为支撑、材料设备为配套的产业格局，为工业转型升级、信息化建设提供有力支撑。 二、主要目标 全省集成电路产业规模不断扩大，重点领域取得突破，基础支撑得到加强。到2017年，集成电路产业总产值达300亿元以上，我省设计生产的芯片在省内显示面板、家电等领域得到应用，初步建成合肥集成电路产业基地；到2020年，总产值达600亿元以上，显示面板、家电、汽车电子等芯片本土化率达20%左右，建成以合肥为中心、辐射皖江城市带、具有区域影响力的特色集成电路产业集聚区，力争进入国家产业发展布局。 三、发展重点 （一）优先发展集成电路设计业。引导芯片设计与应用结合，加大对重点领域专用集成电路的开发力度，有重点地突破自主超大规模集成电路、北斗导航、移动通讯、数字处理器等关键集成电路设计，大力发展模拟电路家电图像显示、变频控制、电源管理以及显示控制与驱动、智能卡、汽车电子等专用集成电路，打造集成电路设计产业化基地。培育和引进设计企业40家以上，重点培植1—2家国家级集成电路设计中心。 （二）突破特色集成电路制造业。以特色晶圆制造为切入点，引进先进成熟生产线与自主培育相结合，在合肥、池州建设3—5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线，综合产能达到15—20万片/月，晶圆加工工艺达到国内先进水平。 （三）提升封装测试业发展水平。引进建设封装测试生产线，与8英寸或12英寸晶圆制造项目配套发展。鼓励发展晶圆级芯片尺寸封装、硅通孔、系统级封装等先进技术，支持封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。 （四）选择发展相关配套产业。依托现有基础和优势，有重点、有选择地开发光刻机、封装及检测设备，加快产业化进程，增强产业配套能力。发挥铜、硅等资源优势，根据市场需求，参与国际国内产业分工，加快发展硅片、铜箔、引线框架等相关材料和配套产品，打造国内集成电路材料产业配套基地。 四、主要任务 （一）推动重点领域应用。坚持应用引领，以设计为核心，实施重点芯片国产化工程，促进集成电路系统应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体，实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片，实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、北斗卫星导航、智能交通等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。 （二）建设特色产业园区。发挥合肥、池州等地资源、人才、资本聚集优势，提升专业化服务水平，采取“园中园”的方式，通过“孵小、扶强、引外”，引导企业集聚发展，打造家电变频控制芯片、液晶显示主控芯片、汽车电子芯片等特色集成电路产业园。以特色晶圆制造为切入点，采取模拟半导体垂直整合型制造公司（IDM）模式，集中力量支持合肥打造特定领域虚拟IDM集成电路产业园。 （三）构建产业创新平台。按照政府主导建设、社会共建共享、市场化运作模式，加快建立集成电路技术服务、技术测试、知识产权、人才交流培训等公共服务平台，重点在合肥市建设开放共享、专业化的集成电路设计平台。依托中国电子科技集团38所和43所、兵器工业集团214所、中国科技大学先进技术研究院、中国科学院合肥物质研究院以及合肥工业大学、安徽大学等科研院所和高校，促进芯片自主研发和产业化。鼓励境内外主要芯片设计公司在我省设立公司总部并建立研发中心，支持企业建立国家、省以及市级工程（技术）研究中心、企业技术中心。支持组建产业联盟，推动形成产业链上下游协同创新体系。 （四）扩大对外招商合作。抢抓国际集成电路产业转移机遇，强化重大核心项目支撑，按照“重大项目—龙头企业—产业链—产业基地”的思路，面向境内外招商，在设计和制造环节引进一批重大核心项目，优先整体承接晶圆制造工厂，培育行业龙头企业。通过“产业飞地”、“异地共建”等发展模式，加大与境内外产业园区合作力度。 五、保障措施 （一）加强组织领导。建立由省经济和信息化委牵头，省相关部门和合肥市等参加的省推进集成电路产业发展联席会议制度，统筹推进集成电路产业发展。各地、各有关部门要进一步加强领导，落实责任，分工协作，扎实有效推进各项工作。 （二）扩大投融资渠道。建立以企业为主体的多元化投融资体系，引导金融机构加大对集成电路产业的信贷支持，支持集成电路企业上市融资、发行各类债券，对在中小企业板和创业板上市的集成电路企业，由省和同级财政分别给予100万元奖励。支持合肥等市建立集成电路产业发展基金，吸引国家产业基金投资，鼓励和引导社会各类风险和股权投资基金进入。 （三）加大财税支持力度。落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）有关集成电路企业所得税、增值税、营业税、关税等优惠政策。整合省战略性新兴产业、创新型省份建设以及“两化”融合等财政专项资金，在不改变资金渠道基础上，向集成电路产业倾斜，支持重点领域和骨干企业发展。对省内家电、显示面板、汽车制造等终端企业采购应用本省生产芯片或芯片设计企业在本地流片、检测、封装的，可由同级政府给予适当奖励。对获得国家“核高基”专项支持的项目，按国家要求比例安排落实地方配套资金；对重大并购重组项目，给予贴息或补助支持。 （四）加快人才培育引进。发挥我省科研机构和高校聚集的优势，支持高校建设微电子学院、发展微电子学科，鼓励高校、科研机构与企业加强合作，培养和建设一批集成电路专业和高端人才。落实科技人员科技成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策，对集成电路创新团队成员和创业领军人才在住房、落户、子女就学及其他社会福利等方面给予支持。通过提供专项工作经费、优先推荐承担国家级重大科技及产业化项目等手段，从海内外引进一批高层次的集成电路产业创新团队，高端人才薪酬待遇参照国际标准。 （五）优化产业发展环境。鼓励企业入驻集成电路产业园区，由园区所在地政府提供完善的基础设施配套条件，并在产业用地和公共租赁住房等方面提供支持。强化行业公共服务支撑，完善产业统计监测和评价体系，简化集成电路设计企业认定等工作流程。培育和发展集成电路产业行业协会，发挥其在政府、企业、社会组织、公众之间的桥梁和纽带作用。 安徽省人民政府办公厅 2014年6月17日 |
