回到顶部
热烈祝贺合肥半导体产业发展有限公司网站改版成功
站内搜索:
招商动态
公司新闻 您的当前位置:首页 -> 招商动态 -> 公司新闻  

2015第三届世界IC卡高峰论坛暨移动支付趋势大会在合肥召开

发布时间:2015-09-06 文章来源:本站  浏览次数:12476

827日, 2015第三届世界IC卡高峰论坛暨移动支付趋势大会于合肥世纪金源大酒店召开。副市长陈晓波在开幕式上致辞。我公司代表参加了本次峰会。

本届大会由国际智能卡协会联盟、国家IC卡注册中心、中国人民银行金融信息化研究所、中国智能卡协会联合主办;由《卡技术与安全》杂志、北京亚艾特展览有限公司、安徽亚艾特会展有限公司共同承办;合肥市包河区政府协办。会议以“互联网金融时代,芯片安全与移动支付的发展”为主题,重点探讨了中国和全球IC卡行业的转型、创新、发展趋势及相关信息安全等话题。


大会期间还将举办“2015中国智能卡与移动支付行业大奖”评选活动。会上,《2014-2015中国近场支付(NFC)行业发展报告》由主办单位联合《中国电子报》和《卡技术与安全》杂志共同发布,期望通过本届大会的交流平台,带来更多的来自全球IC卡应用和移动支付产业的关注,推动IC卡技术与移动支付行业应用在中国中部地区和安徽的快速发展。



上一篇: 合工大-兆芯电子奖学金捐赠仪式在合工大举行
下一篇: 上海微技术工研院硅谷创新中心在硅谷揭牌
园区简介

园区简介

服务配套

组织架构

园区服务

企业登记

法律服务

政策法规

资料下载

人事服务

信用评估

招商动态

公司新闻

行业动态

最新公告

招商引资

优惠政策

入驻条件

入驻流程

+86-551-65321234
  地址:安徽省合肥市高新区天元路2号
电话:+86-551-65321234
传真:+86-551-65322345
版权所有:合肥市半导体发展有限公司  技术支持:中飞科技  | 皖ICP备05002957号-1 | 网站管理  | 邮局登录
地址:  安徽省合肥市望江西路800号创新产业园A3楼9层  电话:  +86-551-65321234       您是第    位访客