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2015年11月11日上午，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC CHINA 2015)在上海新国际博览中心开幕。
“IC CHINA 2015高峰论坛”以“落实推进《纲要》,加速产业发展”为主题，成功吸引了来自政府、科研机构、集成电路企业及国内外智能终端企业等领域的代表参加，共同研讨了“中国制造2025”战略与中国集成电路产业发展展望、中国半导体制造业面临的挑战、全球半导体设备的现状及发展等核心话题。工信部电子信息司副司长彭红兵、中芯国际CEO邱慈云、麦肯锡半导体行业合伙人Christopher Thomas、大唐恩智浦首席执行官/总经理张鹏岗、北京经济开发区管委会主任梁胜等分别发表了主题演讲。我公司代表也参加了本次会议。
“IC CHINA 2015 博览会”与高峰论坛同期举办。本次博览会汇聚了国内外资源，打造了一个国际化展示平台。博览会吸引了紫光展讯、中芯国际、江苏长电、大唐电信、华大半导体等国内IC龙头企业及飞思卡尔、恩智浦、AMS、迪思科、松下的国外知名IC企业的参加。同时，本次博览会也吸引了一批全国各地的集成电路产业化基地如无锡基地、深圳基地、济南基地的参加。合肥高新技术产业开发区也参加了次博览会，成功的利用IC CHINA 2015 博览会这样一个国际性的舞台业界宣传了合肥高新区近几年集成电路产业的发展情况和优良的投资环境，扩大了合肥高新区在业界的影响力。
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