3月24-25日，“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京召开。工业和信息化部副部长怀进鹏、中国工程院院士倪光南、中国半导体行业协会理事长周子学、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等出席了大会。我公司代表参加了本次会议。
本次年会以“构筑创新开放格局共谋十三五跨越发展”为主题，中国工程院院士倪光南，中芯国际董事长周子学，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武，北京经济技术开发区管委会副主任绳立成，中国科学院微电子研究所所长叶甜春，工业和信息化部电子信息司司长刁石京，分别做了主题演讲。演讲主题围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨了创新发展、突破提升、开放互联等一系列议题。
2015年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家政策的推动下，中国集成电路产业实现了平稳快速增长，创新能力进一步提升。2015年中国集成电路企业全年销售额达到3690.8亿元，设计、制造、封测三业销售额分别为1325亿、900.8亿及1384亿，设计和制造环节增速明显，产业结构更趋平衡。展望“十三五”，我国集成电路产业将进入深度调整与转折期，这将是我国实现“弯道超车”的机遇期，也是发展的攻坚期。
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