11月29日，中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛在珠海召开。工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、中国半导体协会行业协会常务副秘书长宫承和、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武等出席会议并致辞。我司代表参加了此次盛宴。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，Mentor首席执行官Walden.C.Rhines，台积电（中国）副总经理陈平、，芯原控股有限公司董事长戴伟民，Cadence公司全球副总裁、亚太及日本区总裁石丰瑜，新思科技中国区副总经理王礼宾，三星电子资深副总裁朴宰弘，清华大学微电子所副所长尹首一等重量嘉宾发表主题演讲。
中国IC设计分会理事长魏少军在以“迎接中国IC设计业难得发展机遇”为题的主旨发言中，对中国IC设计业今年的整体表现进行了分析和总结。2018年，中国IC设计业发展规模增长、区域发展平衡、发展质量向好、产业集中度出现劣化。全国有1698家IC设计公司，同比增加了318家（2017年是增加了18家），又重返高增长态势，但2018十大设计公司销售占比为40%，比2017年下降了5.69%。不过，2018年，中国模拟电路增长了108.04%，功率半导体公司从上年的82家增加到今年的115家。
魏少军认为，中国IC产品满足不了市场需求、主流设计技术、人才匮乏等状况在2018年并未得到明显改善。由于国际市场的抵制，中国IC对外并购继续止步不前，但IC的核心作用在不断加强，这也可视为是中国IC业难得发展机遇。
活动期间，我司代表与业界同僚们展开了深入的沟通交流，对外宣传了合肥集成电路企业的发展面貌、产业政策，扩大了合肥集成电路产业的知名度与影响力。
本届年会由中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、集成电路设计产业技术创新战略联盟、广东省工业和信息化厅、珠海市人民政府主办。来自国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司等产业链上下游主要企业的代表2000余人参加了会议。 |
