12月11日上午，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文，上海市副市长吴清，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy等出席开幕式并致辞。我司代表也参加这一行业盛典。
在上午的开幕演讲环节，紫光集团有限公司联席总裁刁石京就中国芯片产业发展，Cadence公司CEO 陈立武就数据驱动经济，三星电子全球高级副总裁Greg Yang、瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国区董事长真冈朋光就中国业务发展，SEMI(国际半导体产业协会)总裁兼首席执行官Ajit Manocha就半导体产业新契机，中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长卢山就新形势下集成电路企业的机遇和选择做了演讲。
在下午的主旨演讲环节，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武就产业发展历程和前景，美国半导体行业协会副总裁Jimmy Goodrich就全球半导体产业链建设，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔就产业的新挑战新机遇，美国高通公司中国区董事长孟樸就5G新生态，英飞凌科技公司大中华区总裁苏华就数字经济“芯”时代，安谋科技（中国）有限公司执行董事长兼CEO吴雄昂就智能互联，RISC-V基金会主席Krste Asanovic就芯片开源架构，武岳峰资本创始合伙人武平就产业机会做了演讲。
会上我司代表与业界同行密切交流，交换产业发展意见，对外宣传和推广合肥市半导体产业发展现状，提升我市的集成电路产业影响力与美誉度。
与大会同期举办的第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018），作为半导体领域最顶级的展会活动之一，共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区，参展企业达200多家。
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