SEMI中国2020会员日于11月17日在合肥成功举办。本次活动由SEMI中国、合肥市半导体产业发展有限公司主办。活动现场聚集了近200名SEMI会员企业代表，大家齐聚一堂探讨半导体产业发展趋势和最新技术应用，活动充分促进了半导体产业链上下游的交流互动。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在欢迎致辞中提到“红红火火，喜上眉梢；创新高地，人才为峰。” 创新和人才是产业发展不可或缺的关键因素。创新不是万能的，但没有创新却万万不能SIIP平台依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧搭建的投融资交流平台，旨在推进中国半导体产业的可持续发展，提供全球技术与投资精准对接，服务于产业的创新发展和投资融合。
居龙先生表示，会员是SEMI的根本，SEMI在全球有2400多家企业会员，500多家中国企业会员，SEMI会充分利用全球半导体集成电路产业链生态圈资源服务会员，让会员企业在SEMI的平台上Connect，Collaborate，Innovate，这也是SEMI一直的理念。
合肥市发展和改革委员会主任朱胜利在致辞中介绍了合肥市的经济发展，全市综合实力不断提升。特别是以集成电路、新型显示、人工智能、新能源汽车为代表的产业的“芯屏器合”“集终生智”的产业地标，已经是合肥的新名片。合肥的集成电路产业快速发展，目前全市集成电路企业超过270家。集成电路产业的创新需要情怀、坚守和担当，朱胜利提到SEMI长期致力于半导体、平板显示、新能源和光伏产业的发展，推动全球产业界以及国内外交流和合作，SEMI倡导持续健康的产业发展环境，注重加强政企活动，不断推进产业交流，不仅是链接全球和中国半导体产业发展的桥梁。更是国内半导体产业链之间的桥梁。朱胜利表示希望和SEMI深度合作，更好的服务中国的半导体企业，更好地服务中国的会员，更好的助力地方企业的发展。希望借助此次会员日平台进一步促进合肥SEMI会员在半导体领域的交流和合作，推动产业互动和资源共享。
合肥市半导体产业发展有限公司总裁、合肥市半导体行业协会常务副理事长陶鸿介绍了合肥政府的四大半导体产业发展规划。第一是全力支持长鑫存储器的发展，第二是扶持重点的装备和材料企业，第三是在发展晶圆制造上，会寻找更多具有国际影响力的IDM公司来合肥发展。第四是继续寻求与国际著名晶元代工厂的合作，建立具有特色的半导体代工企业。这四个方向都是围绕把合肥半导体产业链做大做强，产业链，建立一个完整的全面的半导体生态系统。合肥的半导体产业发展和布局和SEMI中国的会员企业高度吻合，非常欢迎SEMI会员来合肥发展，我们会充当企业和政府链接的桥梁，提供平台让落户合肥的企业越做越好，越做越大。 合肥市高新区半导体投资服务局丁希明介绍到合肥高新区是安徽省科技创新中心的主阵地。合肥高新区的集成电路产业快速崛起，合肥高新区作为安徽省唯一的集成电路产业基地，在发展方面承担创新引领作用，已成为集成电路产业发展的风向标，“六位一体”创新链（研究院+联盟+基地+公共平台+专利池+基金）为支撑，打造具有全球影响力的集成电路产业创新基地。为合肥市打造“中国IC之都”奠定坚实基础。
会员日上午的会议由上海尼康精机有限公司销售副总庄杨主持，他提到在中国发展半导体，天时地利人和三方面都齐备。天时，一四五规划的制定，中美之间从贸易战到科技战升级带来的影响，各级政府对产业发展的激励政策，给半导体产业在中国的发展开放了一个非常优越的宏观条件。地利，中国大陆在很多年前就是全球最大的半导体消费市场，在中国运营的半导体公司背靠最大的市场。人和，把中国半导体产业发展起来的决心和意愿非常强烈。
合肥晶合集成电路有限公司采购处长简瑞荣分享了集成电路产业分工概况，半导体设备材料供应链分布，晶合供应链现状以及集成电路产业供应链优化的再思考，例如新材料导入流程的优化以及材料本地化后的再优化，提出建立统一的标准化规格，建立厂内可回收再使用的设施的可行方向。简瑞荣提出了建立国家半导体级材料检测单位的建议，以及晶合也将提供助力，未来的新厂建设，邀请材料回收厂商评估。
合肥京东方光电科技有限公司总经理刘志强在以“赋能物联时代，共创美好视界”为题的演讲中提到半导体技术进步将世界带入以物联网为信息载体的智能时代，需要更高效的信息交互智慧端口。微型芯片计算能力不断提升， 数据存储、计算和传输的性价比显著提高，使得云计算、大数据 、AI、物联网成为一体四维，实现巨量信息高速交互，是一个比特世界。显示是人与比特世界进行信息交互的重要端口，决定了交互质量和体验，成为新一代信息技术产业的先导性支柱产业。5G+AI 推动物联网快速发展，势必会带动半导体芯片与半导体显示的蓬勃发展。半导体显示领域未来前景可期，新兴领域是未来显示行业的市场增长点。
京东方是全球显示行业的领军企业，也是SEMI的忠实会员，积极参与到SEMI推动国内产业融入国际生态圈进程中。11月18日，京东方将首次开启其年度最大视频直播 “京东方全球创新伙伴大会2020，IPC 2020”，与合作伙伴携手"赋能物联 创新视界"。
信达证券股份有限公司电子行业首席分析师方竞在“5G创新扬帆起航，产业转移步履坚定”为主题的演讲中分享了电子产业回顾及展望，他指出拨云雾看成长主线，产业转移大势所趋。电子板块受外界环境因素影响较大，板块走势长期向上。在消费电子领域，手机进入存量时代，亟待5G驱动。在半导体领域，全球景气度向好，库存压力无忧，进口替代空间宽广，盘点中国芯机遇来看，其中设计业细分赛道位居前列，整体实力仍待提升；摩尔定律放缓为晶圆厂带来赶超良机；封测业方面并购整合跨越发展，先进封装格局大展；设备材料是薄弱环节亟待补强，也是未来十年核心方向。在面板领域，从供给端看，伴随韩厂退出及陆厂扩张，总供给保持平稳，同时格局向头部集中。从需求端看，海外市场回暖，终端销量超预期；紧平衡下，面板价格将保持强势。
上海正帆科技股份工业气体服务板块高级副总裁史可成在主持下午会议时提到，国际大环境形势下，我们需要加快国产化的步伐，也是国产材料设备公司发展的大机遇。产业政策的加持，更是为中国半导体产业的腾飞添加了飞跃的翅膀。任重道远，产业需要迎难而上，上下游协同发展，利用各产业链龙头企业的资源和技术优势，共同研发先进技术，打破技术壁垒，真正实现国产化。
汉高粘合剂技术电子事业部，半导体封装材料中国区技术服务经理沈杰介绍了汉高针对先进封装应用的全方位解决方案，包括底填材料、包封材料、背胶膜材料、EMI电磁屏蔽、高导热芯片粘贴胶。
SEMI中国半导体产业分析师金鑫和大家分享了全球半导体产业发展情况及中国半导体产业发展机遇，他介绍到全球半导体市场于2019年大幅回调12%，市场规模4121亿美元。预计2020年整体半导体市场将小幅回升，2021年全球半导体市场将迎来全面复苏。其中全球半导体设备市场，2019年全球半导体设备市场下跌7.4%，市场规模达到598亿美元。2020年全球半导体设备市场预计增长2%左右，达到608亿美元，2021年有望再创新高，中国将成为第一大设备市场。关于全球半导体材料市场，2020年全球半导体材料市场有望与2019年持平，2021年将再创新高，市场规模突破550亿美元。中国将在2020年成为全球第二大半导体材料市场，并在2021年维持这一市场地位。中国半导体产业规模不断增长，产业结构持续优化，Fab产能快速增长，新增Fab项目引领全球，存储器和代工厂增速最快。而且国家从政策、资金、需求端对半导体产业提供支持，为产业发展提供新的机遇。
会议最后的环节是中韩半导体企业交流会，该环节是由SEMI中国和KOTRA合作主办，参与企业包括上海正帆科技股份有限公司、盖米阀门（中国）有限公司、SEC 上海赛可检测设备有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、日本康肯技术有限公司、三和涂料、荷兰莱腾仕精密机电上海有限公司（NTS）、中国电子系统工程第四建设有限公司、广州美凯信息技术股份有限公司、恩纳基智能科技无锡有限公司、SYNUS Tech、台湾载带股份有限公司等来自SEMI欧洲、日本、韩国、台湾和大陆的12家会员企业，他们的产品和服务为半导体产业链的发展提供了强有力的后盾。
文章内容来自SEMI中国微信公众号 文章内容有删减
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