中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛于2014年12月11日在香港科学园隆重召开。中国半导体协会执行副理事长徐小田，香港科技园主席罗范椒芬等领导出席开幕式并致辞。国家工信部电子信息司司长丁文武发来贺信。来自国内外的多家企业、行业协会、投资机构等1400余名代表参加了大会。作为上一届设计年会协办单位，我司代表参加了此次会议。
本次大会在中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军博士的“借纲要东风，促进设计产业发展更上一层楼”为主题的报告中揭开序幕。整个年会由高峰论坛、专题研讨与厂商展览三部分组成。高峰论坛期间，专家学者们作了《借“纲要”东风，促进设计业发展更上一层楼》、《联系、协作、促进 – 香港科技园多元策略推动科技产业发展》、《延续半导体成本降低的又20年》、《集成电路产业中的中国角色和机会》、《平台化IC设计服务》、《迎向物联网的飞跃成长》、《新视角解读中国半导体和EDA发展趋势》等专题报告。来自EDA、晶圆厂、设计公司、封测厂以及高校和研究所的行业精英与专家学者们就如何做大做强中国IC行业发表了自己的看法与建议。会议中产业并购、物联网与先进制程演化等成为热门话题。
会议期间，我司代表与多位专家学者进行了沟通交流，对促进合肥市集成电路产业发展有着积极的意义。
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