回到顶部
热烈祝贺合肥半导体产业发展有限公司网站改版成功
站内搜索:
招商动态
公司新闻 您的当前位置:首页 -> 招商动态 -> 公司新闻  

群联电子合肥研发基地项目签约仪式在合肥举行

发布时间:2015-05-28 文章来源:本站  浏览次数:18094

2015527日下午,台湾群联电子研发基地项目签约仪式在合肥市政务中心举行。省委常委、市委书记吴存荣出席仪式,并在仪式前会见了群联电子董事长潘健成一行。市委副书记、市长张庆军,市委常委、副市长黄文涛出席仪式并参加会见。群联电子董事长潘健成与合肥市高新区管委会副主任陈华分别代表双方签署了合作协议。

随着项目签约仪式的举行,台湾群联电子正式落户高新区,并将于71日起开始正式运营,计划一期投资3000万美元,3年内形成超过300人的研发团队,致力打造中国未来的“固态硬盘之都”。






上一篇: 我司代表访问上海微技术工业研究院
下一篇: 合肥代表团赴台湾开展招商推介会
园区简介

园区简介

服务配套

组织架构

园区服务

企业登记

法律服务

政策法规

资料下载

人事服务

信用评估

招商动态

公司新闻

行业动态

最新公告

招商引资

优惠政策

入驻条件

入驻流程

+86-551-65321234
  地址:安徽省合肥市高新区天元路2号
电话:+86-551-65321234
传真:+86-551-65322345
版权所有:合肥市半导体发展有限公司  技术支持:中飞科技  | 皖ICP备05002957号-1 | 网站管理  | 邮局登录
地址:  安徽省合肥市望江西路800号创新产业园A3楼9层  电话:  +86-551-65321234       您是第    位访客