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2016年5月10日上午，全球半导体联盟(GSA)全球领袖高峰会在上海召开。今年峰会的主题为“中国崛起”，主要探讨中国对推动半导体行业发展所做的积极努力及其为全球市场带来的机遇。本次峰会吸引了包括来自高通、恩智浦、华为、中芯国际、展讯、日月光等企业的超过200位的知名高管参加。我公司代表也受邀参加本次峰会，并介绍了合肥半导体产业发展现状及规划，吸引了众多国际半导体厂家的关注。
会上，上海市经信委主任陈鸣波和中芯国际CEO邱慈云分别做了开场致辞。随后，中芯国际董事长周子学博士、日月光首席运营官吴田玉、恩智浦
CEO Rick Clemmer、 展讯通信CEO 李力游、高通（中国）总裁
Frank Meng等业界领袖以参与圆桌会议的形式，围绕着中国半导体产业未来5年的发展展望，中国IC 产业2.0，中国半导体产业投资环境分析、云计算趋势下的产业环境等话题展开讨论，致力发掘中国发展半导体产业所做出的努力，及将来带给世界的机遇。
在峰会举办之前，5月9日下午，全球半导体联盟(GSA)在上海宣布新的人事任命，由展讯通信董事长兼CEO李力游博士出任GSA新一任董事会主席，任期为2016年至2017年。李力游博士由此成为GSA史上首位来自中国大陆的董事会主席，他的出任一方面肯定了其在全球半导体行业的领导力，另一方面彰显了中国半导体行业在全球的重要地位。
全球领袖高峰会是全球半导体联盟举办的一项旗舰活动，每两年在中国上海举行一次，致力于推动科技、商业和教育的进步，终极目标是提高效率以及让半导体产业变得强大。
全球半导体联盟成立于1994年，其成员由Intel、三星、高通等全球半导体巨头的CEO组成，成员单位覆盖了全球30个国家及地区，覆盖整个供应链的相关企业。全球半导体联盟致力于识别并明确指出市场机会，鼓励和支持创业，以及为成员提供全面、独特的市场情报，从而为全球半导体领导企业及其合作伙伴提供有意义的、通过高效技术交流方式实现的全球合作平台。
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