6月28日上午，嘉宾云集，共同摁下芯片启动按纽，合肥晶合12吋晶圆制造基地项目（一期）竣工典礼暨试产仪式盛大开启！两岸企业家峰会副理事长盛华仁，国台办经济局局长张世宏，合肥市委副书记、市长凌云，工信部电子信息司副司长彭红兵，合肥市市委常委、常务副市长韩冰，合肥海关关长肖力，两岸企业家峰会副秘书长王宪、安徽省出入境检验检疫局局长吕小斌，安徽省台办副主任苏青，安徽省经信委副主任王厚亮，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，安徽省科技厅副厅长刘明平，合肥市副市长王文松，合肥市政府秘书长柴修发，以及台湾力晶科技创办人黄崇仁、台湾力晶科技股份有限公司董事长陈瑞隆、京东方集团董事长王东升等，还有来自省发改委、经信委、科技厅、省台办、检验检疫局、银行等400余人共同见证了这一历史性时刻。我司代表应邀参加了此次竣工典礼。
启动仪式结束后，与会嘉宾进入厂区参观，详细了解晶合今后的产品方向、应用领域，以及无尘室主车间技术。在展示区，嘉宾们还围观了合肥晶合的产品模板，包括12吋集成电路晶圆、8吋凸块制程后晶圆、12吋切割后硅片、中尺寸面板模块（笔电）、触控面板印刷电路板模块等，晶圆目前还应用于高性能计算、人工智能、物联网、5G通讯、智慧医疗、大数据、生物科技等多个行业。作为合肥市首个100亿人民币以上的集成电路项目，项目的投产标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实。
作为合肥的首个晶圆制造工厂，晶合的投产意味着对全产业体系的迅速拉动——晶合超百亿元的投资，放到产业链里就意味着百倍至千倍的撬动作用，如此强大的杠杆效应，使这个“巨无霸”成为合肥打造“中国IC之都”当之无愧的“定海神针”。
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