6月20日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会联合主办的“2017中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”于深圳圣淘沙酒店成功召开。论坛以“应用促发展，创新赢未来”为主题，围绕集成电路产业链协同创新，未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动等内容进行深入研讨与交流。中国半导体行业协会陈贤副理事长、集成电路设计分会第一副理事长严晓浪教授和程晋格秘书长、国家大基金-华芯投资管理有限责任公司高松涛副总裁以及中国半导体行业协会集成电路设计分会的有关领导和专家出席此次高峰论坛。近600位来自IC行业、系统应用商、新闻媒体的嘉宾参与了论坛。我司代表也参加了本次会议。 上午的主题演讲由国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明主持，与会的领导、专家就集成电路产业政策、当前的机遇与挑战、“芯火"创新行动计划、世界最前沿的发展趋势、先进的微电子技术等方面做了精彩的演讲。下午的分论坛分别就“趋势与热点应用”、“创新与投资”、“杭州中天微系统生态”等主题做了研讨，并进行了互动和深入的交流，场面热烈，获得业界的一致好评。 本届"中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛"是自2004年“荔枝节市场推介会”创办以来连续成功举行的第十四届，每年都在不断创新和提升，已经成为中国集成电路产业界交流、研讨，共谋创新应用发展的盛会。本次论坛亮点纷呈，在把脉未来市场热点与应用，促进集成电路技术创新与应用合作，推动集成电路产业、技术与资本对接等方面起到非常重要的作用。
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