2017年10月15日到21日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）中国设备与材料委员会组织赴日交流考察。我司代表应邀参加了考察活动。
考察期间，SEMI中国代表团密集探访了一大批优秀的日本半导体设备和材料制造企业。先后拜访了全球气动元件制造龙头企业—SMC公司、全球领先的液晶面板和半导体光罩企业—日本DNP公司、全球真空设备制造业龙头之一的爱发科、全球液晶面板和半导体行业离子注入机制造领导品牌—日新机电、全球领先的封装设备制造商—TOWA等8家日企。
中国是全球半导体产业发展最迅速的国家，同时也是全球第三大的半导体设备和材料采购市场，而日本半导体设备和材料制造业在全球处于领先水平，全球半导体设备与高端材料前十大厂商中日本公司分别占60%和70%，中日两国半导体产业互补性强，合作前景广阔。
考察期间，中国代表团受到了日本企业的热烈欢迎，深入企业生产车间和研发中心进行实地考察，并与受访企业开展了深入的交流和沟通。
通过考察交流，促进了双方对彼此半导体产业最新的发展动向和未来发展规划的了解，对推动中日半导体设备与材料企业的互动与合作有着积极的作用。
我司代表在此次考察访问活动中，就合肥市半导体产业发展成果和政策环境进行了有效的宣传，为下一步的招商工作奠定了基础。
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