本届论坛的主题为“拥抱未来·从芯片到系统”，探讨从芯片设计、制造、封测到完整生态链建设中的一系列挑战和机遇。来自三星、ARM、Synopsys、高通、日月光、阿里巴巴等公司的领导人从各自不同视角和与会代表分享了他们对目前以人工智能等新技术的发展方向、商业模式、市场前景的看法和预测，并与与会代表展开了深度的交了。此外，来自《经济学人》杂志的资深商业和金融记者Vijay Vaitheeswaran 和前美国白宫科技顾问R. David Edelman则以行业之外的视角，分别阐述了他们对创新驱动经济发展、科技变革对社会的影响的观点，引起与会者的共鸣。

我公司是今年活动的赞助商之一，并组织中国电科集团总首席科学家，“魂芯”系列芯片总设计师洪一、宏晶微电子董事长刘伟、芯碁微装副总经理兼首席科学家陈东作为合肥方面代表出席本次活动，展示合肥集成电路企业风采。活动上，我公司代表与来自全球各地的半导体业界领袖进行了深入的交流和沟通，得了积极的成果。

“全球领袖高论坛”是全球半导体联盟举办的一项旗舰活动，每两年举行一次，致力于推动科技、商业和教育的进步，终极目标是提高效率以及让半导体产业变得强大。