2018年9月18日，由SOI产业联盟、芯原控股有限公司(芯原)、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办的第六届上海FD-SOI论坛在上海浦东香格里拉酒店隆重召开。我司代表受邀参加了此次论坛。 中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦、成都市人民政府副市长范毅发表致辞。三星电子高级副总裁Gitae Jeong， 格芯Fab 1总经理兼高级副总裁Thomas Morgenstern，IBS总裁Handel Jones，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民分享了各自作为FD-SOI产业链上游最重要的成员之一，在过去一年里所取得的成绩和未来布局。 随后的“哪些市场和应用将率先使用FD-SOI技术”的圆桌讨论中，嘉宾们就FD-SOI在中国布局的战略意义、FD-SOI技术的市场主推力、FD-SOI成为物联网应用主流工艺的时间节点等问题展开了探讨。 下午的议程分为“基于FD-SOI技术的智能物联网”和“基于FD-SOI技术的汽车电子”两部分。亚马逊/Blink、Attopsemi、海豚集成、矽睿、Cadence、SOI产业联盟、LETI-CEA、新思科技等公司的企业管理者分享了各自的应用经验和趋势展望，并在相应的圆桌论坛中进一步深入探讨了FD-SOI技术给AIoT和汽车电子带去的机遇，以及如何更好地利用FD-SOI的技术特性实现设计优化和应用升级。 上海FD-SOL论坛作为SOI技术国际顶级会议，吸引了来自衬底、制造、EDA、IP、IC设计和系统设计等各个领域的共计约350位技术精英齐聚中国上海，共同探讨FD-SOI技术的最新成果和未来发展。
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