9月3日上午，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海开幕。合肥市半导体行业协会作为协办单位应邀参加了此次行业盛典。 在上午的开幕演讲环节，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生就集成电路技术的优势和发展趋势,中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军就集成电路的经济增速和机遇做了演讲。此外，中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军，新思科技公司总裁兼联席CEO陈志宽，默克公司副总裁樽谷晋司，美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰·纽菲尔等嘉宾就集成电路未来发展趋势和挑战做了展望和分析。 在下午的主题演讲环节，紫光展锐科技有限公司CEO楚庆，高通公司全球副总裁雷纳∙克莱门特，英伟达全球副总裁潘迪，北京地平线信息技术有限公司创始人兼CEO余凯，施耐德电气高级副总裁李瑞，博通集成电路（上海）股份有限公司董事长兼总经理张鹏飞，上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国，安世半导体资深副总裁、中国区总经理张鹏岗，中国半导体行业协会副秘书长、赛迪智库集成电路研究所所长王世江分别发表了精彩演讲。 来自中国、美国、德国、英国、法国、日本、韩国等10多个国家和地区的企业家、专家学者1000多人参加了本届活动。与大会同期举办的第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)，作为半导体领域最顶级的展会活动之一，共设立半导体设计、半导体制造封测、半导体分立器件、半导体设备材料、半导体创新应用、一流品质重点省市半导体成果六大展区，参展企业多达200家。 
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