10月31 日，台湾半导体行业协会(TSIA)在新竹国宾大饭店举办2019 TSIA年会。TSIA理事长、台积电董事长刘德音致欢迎词。我司代表也受邀参加此次年会。 今年TSIA年会主题是AI、5G应用，邀请到微软执行副总裁沉向洋担任主题演讲嘉宾，并由联发科CEO蔡力行主持5G论坛“台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战”，包括广达总裁林百里、Microsoft全球资深副总裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo资深副总Takehiro Nakamura、中华电信执行副总林国丰、台积电副总经理张晓强等业界大咖也参与会议，共同寻求半导体产业持续发展契机。 活动期间，公司代表与台湾半导体产业精英们展开了深入的沟通与交流，对外宣传了合肥集成电路产业发展现状，拓展我市在半导体产业在台美誉度，为双方未来在人才培养、技术合作的开展奠定坚实的基础。
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