10月25日，以“产融结合 共攀高峰”为主题的“2019年中国宽禁带功率半导体及应用产业峰会”在经开区隆重召开。省经信厅副厅长王厚亮、副市长王文松出席峰会并致辞。来自国家工信部、能源局，省直、市直相关部门，海内外院士、专家、企业家、产业基金的300多位嘉宾汇聚合肥，共商产业热点。 峰会上，国内外专家和产业界人士分别就宽禁带半导体技术和应用发布多项专题技术报告，分享产业最新技术进展和广阔发展前景，并围绕深化产融合作，推动产业发展进行深入探讨，提出针对性意见和建议。会上还发布了《功率半导体分立器件产业及标准化白皮书》。 宽禁带半导体材料是新一代半导体产业的重要发展和突破方向，目前已被列入安徽省半导体产业发展规划重点任务。本次峰会在肥举行，对合肥营造产业氛围，打造中国“IC之都”具有重要意义。
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